Opis

Profesjonalny jednokomponentowy klej poliuretanowy przeznaczony do klejenia materiałów termoizolacyjnych takich jak: płyty styropianowe EPS (białe i grafitowe), wełny mineralnej, płyt PUR i PIR przy ocieplaniu ścian zewnętrznych i wewnętrznych budynków oraz klejenia na istniejące ocieplenia. Pianoklej jest również dedykowany do klejenia płyt XPS do podziemnych części obiektów.

Produkt charakteryzuje się doskonałą przyczepnością do materiałów budowlanych, tj. spieniony polistyren (EPS), ekstrudowany polistyren (XPS), wełny mineralnej (min. TR80), płyty poliuretanowe (PUR, PIR), drewno/korek, beton zwykły, beton komórkowy, metal, kamień, elementy ceramiczne i silikatowe, powierzchnie bitumiczne z posypka mineralną, różne rodzaje tynków mineralnych i pokryć dachowych, płyty g – k.

Zalety

- Szybki chwyt początkowy

- Możliwość korekty do 3 cm

- Doskonała, dedykowana formuła, ułatwia pozycjonowanie

- Kołkowanie po 2h

- Bardzo dobra przyczepność do podłoży mineralnych oraz materiałów termoizolacyjnych

- Zastosowanie nawet w ujemnych temperaturach [od -5°C do +35°C]

- Nie wymaga użycia prądu, wody oraz specjalistycznego sprzętu

Zastosowanie

- Klejenie płyt termoizolacyjnych (EPS biały i grafitowy, XPS, wełna mineralna***, PIR, PUR)

- Mocowanie materiałów termoizolacyjnych na istniejące ocieplenia

- Klejenie kasetonów styropianowych, parapetów

- Wypełnianie szczelin dylatacyjnych w izolacji termicznej

- Klejenie pozostałych materiałów izolacyjnych i budowlanych wewnątrz i na zewnątrz

Dane techniczne

Kolor: szary

Temperatura aplikacji: od -5°C do +35°C

Temperatura puszki: od +5°C do +30°C

Czas korekty: ≤ 10 min*

Czas kołkowania: po 2h*

Współczynnik przewodzenia ciepła: ≤0,036 W/mK

Wydajność elewacja: do. 10m²**

Wydajność fundament: do 14m²**

*Pomiarów dokonano w warunkach +23°C i wilgotności 50% dla wężyka Ꝋ 30 mm. Maksymalna wydajność metodą wolnego spieniania mierzona w optymalnych warunkach (EN 291). Rezultat końcowy w dużej mierze zależy od ilości straconej piany (nadmierna aplikacja), temperatury puszki, aplikacji, powierzchni, jakości użytego sprzętu oraz umiejętności osoby, która wypuszcza pianę. Dla szczelin o szerokości większej niż 3 cm wartości parametrów mogą odbiegać od tych deklarowanych w tabeli danych technicznych.

SPOSÓB UŻYCIA

Przed przystąpieniem do aplikacji zapoznaj się z instrukcją bezpieczeństwa podaną w karcie charakterystyki produktu.

Przygotowanie podłoża
• Zabezpieczyć powierzchnie narażone na przypadkowe zabrudzenie pianą.
• Podłoże robocze oczyścić i odtłuścić.
• Jeżeli temperatura otoczenia jest powyżej 0oC, podłoże robocze zwilżyć mgiełką wodną. Przygotowanie piany
• Puszka powinna mieć temperaturę od +10oC do +30oC. • Przed użyciem wstrząsnąć energicznie puszką około 20-30 razy razy celem dokładnego wymieszania składników.
• Przykręcić puszkę z pianą do pistoletu.
• Temperatura pistoletu nie może być niższa niż temperatura puszki.

Aplikacja
• Założyć rękawiczki ochronne.
• Pozycją roboczą puszki jest pozycja „zaworem w dół”.
• Pionowe szczeliny wypełniać pianą od dołu do góry.
• Nie wypełniać całej szczeliny, po aplikacji piana zwiększa swoją objętość.
• W przypadku uszczelniania stolarki otworowej zachować odstęp minimum 10 mm i maksimum 30 mm między ościeżem a ościeżnicą; szczeliny > 30 mm są niezalecane; szczelin szersze niż 30 mm wypełniać od dołu do góry od jednej ścianki do drugiej naprzemiennie tworząc wzór zygzak; szczeliny > 50 mm są niedopuszczalne.
• Po zakończeniu aplikacji pianę ponownie zwilżyć mgiełką wodną jeżeli temperatura otoczenia jest powyżej 0oC.
• Po utwardzeniu nadmiar piany usunąć mechanicznie (np. nożem).